Sfide dell'analisi DFM per materiali flessibili e rigidi

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(Nota del redattore: questa è la seconda di una serie in tre parti. Per leggere la parte 1, fare clic qui.)

Flex e rigido-flessibile: diversi tipi di strati

I PCB FR-4 rigidi di tutti i giorni hanno una ricetta di impilamento degli strati ben nota: dielettrici, strati conduttori PCB, strati piani, maschera e serigrafia (nomenclatura o legenda). Tipi di strati più avanzati possono includere componenti incorporati o schermati o cavità con matrice nuda incollata.

Gli stackup flessibili e rigido-flessibili includono quelli simili ai PCB rigidi, come dielettrici, conduttori, maschere e strati serigrafici, ma è qui che finiscono le somiglianze. Sono presenti molti tipi di layer aggiuntivi per questo genere di PCB. Includono tipi come rivestimento, adesivo, pellicola conduttiva, pellicola conduttiva, adesivo conduttivo, adesivo e rinforzo.

Questi tipi di strati si trovano nei tipici stackup PCB flessibili. La presenza di questi tipi di livelli non viene presa in considerazione nella maggior parte delle attuali analisi DFM. Questa è un'area in cui è richiesta un'analisi DFM specifica. L'analisi DFM rigida può rilevare problemi con una maschera di saldatura ma non può essere utilizzata per rilevare angoli di traccia in un'area di piegatura.

Dipendenze tra strati

Sebbene meno comuni nei PCB rigidi, i PCB flessibili presentano molte dipendenze tra strati che, se non gestite correttamente, possono portare a problemi di produzione o guasti sul campo. Anche il processo di fabbricazione utilizzato per unire gli strati rigidi e flessibili deve gestire le sue dipendenze tra gli strati. Ecco alcuni esempi di potenziali problemi tra gli strati.

Spremere

Anche con le migliori considerazioni sulla progettazione e le migliori pratiche di produzione, l'adesivo può "spremere" e sanguinare in aree indesiderate sugli strati adiacenti. L'adesivo del coverlay è una fonte comune di materiale che fuoriesce durante la laminazione su conduttori, cuscinetti, cavità, dita o altri elementi. Ciò richiede un'analisi che confronti la dimensione dell'esposizione del rivestimento con l'anello anulare di adesivo sottostante.

Per leggere l'intero articolo, apparso nel numero di maggio 2023 di Design007 Magazine, clicca qui.