ITW EAE annuncia il nuovo pacchetto di comunicazione SECS/GEM per la stampante MPM Edison Stencil

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ITW EAE annuncia un nuovo pacchetto di comunicazione SECS/GEM per la stampante MPM® Edison™. SECS/GEM è uno standard di comunicazione del mercato dei semiconduttori che fornisce un'interfaccia comune tra le apparecchiature di produzione. Il pacchetto Edison raccoglie e registra dati di processo che possono essere utilizzati per ottimizzare la linea di produzione.

MPM® Edison™ è la stampante più precisa sul mercato con la tecnologia avanzata necessaria per i processi di stampa con passo ultra fine e micro apertura. Ciò lo rende ideale per applicazioni avanzate di stampa con stencil per semiconduttori. MPM® Edison™ ha una comprovata capacità del processo di stampa superiore a 2 Cpk per 0201 componenti metrici. Con un allineamento macchina integrato di ±8 micron e una precisione di stampa a umido di ±15 micron (≥2 Cpk a 6 sigma, la precisione di stampa a umido di Edison è migliore del 25% rispetto alle migliori stampanti di livello superiore.

MPM® Edison™ ha un'efficienza di trasferimento che supera i requisiti per le aperture più piccole. Una singola cella di carico ad alta precisione con controllo della pressione a circuito chiuso e sistema motorizzato consente un controllo preciso e coerente della forza della racla lungo l'intera corsa di stampa in entrambe le direzioni, contribuendo a migliorare i rendimenti. Il design innovativo della macchina consente di ottenere una complanarità estremamente stretta tra stencil e substrato, consentendo un miglioramento della resa per la stampa con stencil ultrasottili.

"Questo nuovo pacchetto SECS/GEM fornirà un'interfaccia già pronta per i nostri clienti nel settore dei semiconduttori", ha affermato Wayne Wang, Business Manager di MPM. "Le stampanti MPM sono inoltre dotate di 'OpenApps', un'interfaccia applicativa aperta con un kit di sviluppo che consente ai clienti di sviluppare interfacce personalizzate a supporto delle iniziative dell'Industria 4.0."