MKS discute l'avanguardia della tecnologia

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Durante un recente tour della struttura MKS a Beaverton, Oregon, ho incontrato Todd Templeton, Chris Ryder, Kyle Baker e Martin Orrick. Ricordiamo che MKS ha acquisito ESI nel 2019 e ha mantenuto il marchio ESI. In questa intervista, spiegano il loro approccio all’HDI e all’ultra HDI, lo stato attuale dei materiali di base e come si presenta il futuro per quanto riguarda la tecnologia all’avanguardia.

Nolan Johnson: Todd, cosa vedi nel mercato e cosa sta succedendo ai tuoi clienti? Quali sono le dinamiche e quali sono i punti critici?

Todd Templeton: Quando si tratta di HDI, di recente abbiamo assistito a un grande cambiamento nella spesa storica, con molti più investimenti nello spazio dei substrati IC. Nel 2019 abbiamo introdotto il sistema di perforazione Geode™, rivolto principalmente al mercato HDI. Da allora, abbiamo sentito i clienti dire: "Fantastico, ma cosa potete fare per me qui nel substrato IC?" Pertanto, stiamo esaminando i substrati ABF (Ajinomoto Build-up Film) e investendo maggiormente per soddisfare la domanda dei clienti.

Chris Ryder: Stiamo espandendo il Geode CO2 tramite un sistema di perforazione nello spazio del substrato IC e si è rivelata un'eccellente piattaforma modulare per un'ampia gamma di applicazioni. Ha funzionato bene nell'adozione e nell'adattamento a vari prodotti a pannelli rigidi. Il sistema Geode tramite perforazione ha già una gamma piuttosto ampia, dai prodotti HDI di base standard ai substrati mSAP e SLP, ma questi sono tutti materiali rivestiti in rame. Pertanto, abbiamo evoluto e adattato la piattaforma verso un'ulteriore configurazione specifica di ABF per il mercato FCBGA con un piano futuro di espansione in quel mercato.

Per essere chiari, serviamo già una parte del mercato basato su ABF con la fascia più alta del Geode tramite configurazioni di sistemi di perforazione, ma c'è uno sforzo per concentrarsi più specificamente su quella gamma di prodotti e segmento di mercato. Man mano che andremo avanti, condivideremo sicuramente maggiori dettagli.

Johnson:Stai riscontrando una maggiore disponibilità a investire in modo uniforme in tutto il mondo?

Templetone: Sì, lo stiamo vedendo dappertutto. Non dipende dalla regione. Come stava dicendo Chris, disponiamo di una solida piattaforma con i nostri prodotti per affrontare i mercati HDI e mSAP, ma i nostri clienti dicono: "Il nostro investimento si è sempre più spostato sul substrato IC; avete una soluzione per me?" Con alcuni piccoli aggiustamenti alla nostra architettura di sistema, possiamo avere un prodotto convincente in questo ambito. Ha guidato parte del nostro sviluppo e della nostra attenzione allo spazio dei pannelli rigidi. Quando si tratta di flessibilità, abbiamo più gambe dello sgabello che supportano la domanda dei nostri prodotti.

Johnson: Quando è iniziata la pandemia, avevi una buona idea che quelle applicazioni avrebbero aperto la strada. Ciò è cambiato e cambiato?

Templetone: È cambiato? In primo luogo, quel tempo è stato guidato dal 5G. Stavamo cercando di assicurarci che tutto avesse i componenti giusti, come antenne, stazioni radio, ecc. Non credo che le cose siano cambiate molto da allora.

Ryder: La pandemia ha creato una maggiore domanda di elaborazione ad alta potenza e ad alte prestazioni o “HPC”. Questo è stato sicuramente un fattore trainante dietro la tendenza al rialzo di FCBGA e ABF. Lo sviluppo in questo mercato esisteva già prima della pandemia, ma da allora l’attenzione è cresciuta e ha accelerato la domanda.

Johnson:Oltre ai data center basati su cloud e ai principali contenuti in streaming?

Ryder: SÌ. Server, HPC e data center hanno sicuramente registrato una crescita. Negli ultimi due anni c’è stato un aumento della domanda. D’altro canto, i nostri clienti sono diventati più attenti su quali tecnologie investire, nonché sui tempi di tali investimenti. Ciò ha in qualche modo cambiato il ritmo di adozione della tecnologia negli ultimi dieci anni circa.

Johnson:Sembrerebbe implicare che stia rallentando e diventando conservatore.