MSI presenta 4

L'azienda taiwanese punta ad installare unità di elaborazione grafica ancora più potenti.

Concetto di raffreddamento MSI Next-Gen, fonte: MSI Japan

MSI ha presentato tre concetti di soluzioni di raffreddamento al Computex: un array di alette bimetalliche, una camera di vapore 3D e un dispositivo di raffreddamento AIO integrato. Il primo progetto (mostrato sopra) nasce dall'idea di mescolare alette in rame e alluminio per aumentare la dissipazione del calore sulla stessa area di raffreddamento. La tecnologia sfrutta la diversa conduttività termica del rame e dell'alluminio. Questo prototipo di dispositivo di raffreddamento non è attualmente previsto per alcun modello di GPU specifico. Tuttavia, la scheda demo è RTX 4090 SUPRIM X (stesso PCB e staffa I/O), il che ci porta a credere che un dispositivo di raffreddamento di questo tipo potrebbe essere utilizzato in seguito per RTX 4090 Ti.

L'azienda sta inoltre rivelando la sua tecnologia DynaVC, che è fondamentalmente una camera di vapore con tubi di calore pieghevoli. Questo design elimina il problema della saldatura dei tubi di calore con camera di vapore e aumenta la conduttività termica e il trasferimento di calore nel processo.

Concetto di raffreddamento MSI Next-Gen, fonte: Benchlife/Wccftech

Il terzo e ultimo concept design mostrato al Computex è un dispositivo di raffreddamento FusionChill. Questo concetto è simile al design Predator di Acer con un dispositivo di raffreddamento a liquido AIO (All-In-One) integrato nella GPU. Il concetto di MSI è una soluzione leggermente meno elegante con i tubi ancora nel design. Tuttavia, l'azienda propone un'innovazione che prevede l'aggiunta di alette in rame sulla base, che potrebbero migliorare ulteriormente l'efficienza del raffreddamento direttamente attraverso la piastra.

Concetto di raffreddamento MSI Next-Gen, fonte: Benchlife

MSI conferma che questo tipo di design di raffreddamento ha un radiatore più grande del 10% rispetto al design standard da 240 mm e può contenere il 15% di volume d'acqua in più. Chiaramente, l'unico vero problema sarà lo spessore di questo dispositivo di raffreddamento.

Fonte: MSI Giappone, Wccftech, Benchlife