Ventec presenterà gli ultimi materiali PCB per High

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Ventec International Group Co., Ltd., sarà presente all'International Microwave Symposium 2023 a San Diego dal 13 al 15 giugno. Allo stand 2343, Ventec presenterà la sua gamma unica di laminati PCB e materiali prepreg per applicazioni RF e microonde di fascia alta, il tutto supportato da una promessa di consegna globale rapida ed efficiente attraverso la catena di fornitura globale completamente controllata e gestita di Ventec e un'affidabilità di livello mondiale. supporto tecnico.

La gamma tec-speed di Ventec comprende una serie avanzata di soluzioni ad alte prestazioni, alta affidabilità e ad alta frequenza sviluppate per le esigenze dei settori RF e microonde. Alla fiera, i visitatori saranno invitati a esplorare le ultime aggiunte alla gamma centrale tec-speed 20.0, tra cui:

Altri materiali ad alta velocità e a basse perdite evidenziati allo stand includono:

tec-speed 30.0 – La gamma di materiali PTFE riempiti con ceramica di Ventec è progettata per applicazioni ad alta velocità/alta frequenza. Offre le più elevate caratteristiche di integrità del segnale per offrire una qualità premium per i sistemi più avanzati, come l'esigente settore dei radar automobilistici da 77~79 GHz.

tec-thermal - La gamma tec-thermal comprende le famiglie IMS (Insulated Metal Substrate) di Ventec, laminati e preimpregnati per PCB multistrato sviluppati specificatamente per eccellenti prestazioni termiche. Gli esperti saranno a disposizione in fiera per illustrare la gamma di formule innovative che prevede:

VT-4B5 SP - un laminato a base di alluminio che garantisce la massima efficienza termica per i collegamenti diretti al metallo di fonti di calore isolate elettricamente e posiziona l'isolamento dielettrico solo dove necessario.

VT-4B5L - un materiale IMS ad alte prestazioni che offre un'eccellente affidabilità del giunto di saldatura e una conduttività termica di 3,6 W/mK.

La gamma di laminati e preimpregnati di Ventec comprende linee di prodotti ottimizzati per un'integrità del segnale superiore e applicazioni digitali ad alta velocità, circuiti RF e analogici, materiali termicamente migliorati tra cui la tecnologia del substrato metallico isolato (IMS) e una gamma avanzata di soluzioni di gestione termica. L'azienda serve clienti in tutto il mondo ed è attiva in settori quali quello automobilistico, delle comunicazioni, aerospaziale e della difesa.